Товарный знак MIFI-AMETO.

Национальный исследовательский ядерный университет МИФИ

МИФИ-АМЕТО®

c 1992

Разработка, производство и поставка аморфных припоев

г.Москва, Каширское шоссе 31
Тел./факс: +7 (495) 788-56-99, доб.*92-68
Email: ameto@stemet.ru
Сертификат TUV NORD CERT на соответствие EN ISO 9001 : 2000

Продукция > СТЕМЕТ 1101

МИФИ-АМЕТО® предлагает:

Аморфный ленточный припой СТЕМЕТ® 1101

Общие сведения.

      Припой СТЕМЕТ 1101 (ТУ 1733-027-13293050-02) системы медь-никель-фосфор-олово, используемый в качестве заменителя серебросодержащих припоев (ПСР15, ПСР45 и др.), изготавливается в виде фольги по технологии быстрого затвердевания расплава на вращающемся барабане-холодильнике и относится к новому типу припоев в аморфном структурном состоянии. За счёт фиксации в аморфной структуре жидкоподобного состояния вещества обладает уникальной однородностью химического состава, что приводит к быстрому равномерному плавлению, растекаемости и кристаллизации, гарантирует стабильность высокого качества паяного соединения. Высокая исходная пластичность и малая толщина ленты аморфного припоя позволяет выполнять сборку и пайку изделий сложной конфигурации, сократить время пайки.

      Припой СТЕМЕТ 1101 не содержит токсичных и экологически вредных компонентов.

Назначение и основные характеристики.

      Припой СТЕМЕТ 1101 предназначен для бесфлюсовой пайки меди, а также пайки медных сплавов с использованием флюсов, например №209 и других, температурный интервал активности которых совпадает с температурой пайки. При пайке меди не требуется подготовка поверхности. Рекомендуемая температура пайки 650-700 °С.

      Выпускается в виде гибкой ленты толщиной 0,025-0,05 мм, шириной 20 мм, что позволяет закладывать припой непосредственно в зазор, строго дозируя его количество. Аморфный припой СТЕМЕТ 1101 имеет лучшую растекаемость и затекание в зазор по сравнению с серебряными припоями. Для нахлёсточных соединений сопротивление срезу 160-180 МПа.

      Более низкое электросопротивление паяных соединений по сравнению, например, с ПСР15, позволяет использовать СТЕМЕТ 1101 для пайки контактов, шин и др. изделий электротехнической промышленности. Применение аморфного припоя СТЕМЕТ 1101 при пайке токоведущих деталей коллекторных пластин машин постоянного тока на АО “ЭЛЕКТРОСИЛА” (г. Санкт-Петербург) значительно снизило электросопротивление паяных соединений, сократило расход припоя в 5 раз и позволило отказаться от использования серебросодержащего припоя ПСР-15.

      Особенно удобен для пайки плоских поверхностей большой площади. Расход припоя при однослойной укладке составляет всего 0,05 г/см2. Высокие механические характеристики дают возможность применять припой СТЕМЕТ 1101 при изготовлении топливной, гидравлической, криогенной и вакуумной аппаратуры.

Особенности технологии пайки.

      Пайка может проводиться методом электросопротивления, газовыми горелками или индукционным нагревом. Возможна печная пайка с применением флюса. Для получения высокопрочных нахлесточных соединений с низким электросопротивлением при пайке плоских поверхностей необходимо приложение давления порядка 5 МПа. Оптимальный сборочный зазор под пайку телескопических соединений 0,025-0,05 мм. Необходимое количество припоя определяется расчётным или экспериментальным путём из условий заполнения зазора и образования галтелей. При пайке телескопических трубных соединений фольгу припоя СТЕМЕТ 1101 наматывают и закрепляют на детали меньшего диаметра, либо укладывают в деталь большего диаметра. При этом припой может частично или полностью располагаться вне зоны соединения. Характеристики припоя обеспечивают затекание в зазор и образование галтелей. При необходимости подавать припой в сборочный зазор непосредственно в процессе пайки рекомендуется использовать полый пруток, свернутый из ленты.


Индекс цитирования Яндекс.Метрика